北京行云集成电路（简称“行云”）近日宣布成功完成数亿元的天使轮及天使+轮融资，资金将主要用于加速其大模型推理芯片的研发。此次融资吸引了多家顶级战略投资者和知名财务机构的参与，除了为公司提供资金支持外，更重要的是为其拓展产业资源，进一步深入AI芯片技术的应用场景。

行云成立于2023年8月，团队核心成员多来自清华大学及国际知名芯片公司。公司专注于研发下一代GPU芯片，目标是在大模型推理场景中提供高效能的计算解决方案。通过创新的异构计算和白盒硬件设计，行云致力于突破传统GPU的性能瓶颈，以更低的成本和更高的效率推动大模型计算系统的重构。

行云的技术突破在于通过将高端GPU的单一计算模式转变为算力密集型与访存密集型的异构计算，重塑计算基础设施。这一创新模式不仅有望为大模型的应用提供更高的性能，还能大幅降低成本，推动产业的健康发展。

公司表示，未来将专注于自研内核GPGPU，以提供与CUDA相当的编程体验，同时通过提升集成度和降低能耗，实现更低成本的解决方案。这些举措将助力行云在大模型推理领域获得更强竞争力，为AI产业提供坚实的底层支持。