国内半导体IDM厂商士兰微（600460）近日宣布了“提质增效重回报”行动方案，旨在通过聚焦核心业务、提升经营效率和加大研发力度来推动公司的高质量发展，并增强对投资者的回报。

自2003年上市以来，士兰微持续推进IDM模式，凭借创新和工艺技术建立了强大的市场竞争力。根据集微咨询的数据，士兰微已连续三年位列《中国半导体企业100强》第九位，2023年营收达到93.40亿元人民币，较2020年增长118%。

2024年，士兰微依托IDM模式，在产品设计、生产、质量、成本和交付方面建立了完善的体系，并在大型白电、电动汽车、新能源和工业等高门槛市场扩大了市场份额。例如，士兰IPM模块在2024年上半年国内多个白电整机厂商的使用量超过8300万只，同比增长56%。公司的IGBT产品也已广泛应用于汽车、光伏和工业等领域，并正在从消费级产品升级至车规级和工业级产品。

在研发方面，士兰微2024年前三季度的研发投入达到7.55亿元，同比增长29.32%。公司计划在未来五年内保持研发投入占营业收入的8%-10%，并推出更多高性能、高质量且具有成本竞争力的新产品，以提升核心竞争力。

此外，士兰微也在积极推进第三代半导体产业的发展，特别是在SiC和GaN等化合物半导体领域。公司已在厦门制造基地启动6英寸SiC功率器件芯片生产线建设项目，并在杭州基地启动8英寸GaN功率器件芯片量产线建设，同时与厦门政府合作建设8英寸SiC芯片生产线项目。