瑞萨电子近日宣布推出业界首款3nm工艺技术的汽车多域系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，该系列单个芯片即可支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）及网关应用等多个车载功能域。

R-Car X5系列的首款产品R-Car X5H SoC，采用先进的3nm车规级工艺，并可通过Chiplet技术扩展AI和图形处理性能。R-Car X5H计划于2025年上半年向汽车客户提供样品，预计2027年下半年投产。

R-Car X5H SoC的主要特性包括32个Arm Cortex “Hunter AE”内核，性能高达1000kDMIPS；6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，提供超过60K DMIPS的性能，并支持ASIL D标准；AI处理能力高达400 TOPS，图形性能等效值高达4 TFLOPS，并支持GPU硬件虚拟化；同时支持多个4K媒体、百万像素摄像头和多显示器，满足高端ADAS/IVI的视频与视觉处理需求。

R-Car X5系列SoC由R-Car开放式接入（RoX）SDV平台支持，该平台集成了车辆工程师开发下一代汽车所需的所有关键硬件、软件及工具，并提供安全、持续的软件更新。RoX平台为OEM和一级供应商提供了更高的灵活性，使其能够为ADAS、IVI、网关和融合系统开发、实施各种可扩展的计算解决方案，并借助集成的云支持进行无缝部署。