联芸科技（杭州）股份有限公司近日宣布公开发行1亿股，占发行后总股本的21.74%，计划在上海证券交易所科创板上市。公司专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已构建全流程芯片研发平台。作为全球出货量领先的独立固态硬盘主控芯片厂商之一，联芸科技已实现多款AIoT信号处理及传输芯片的量产应用，服务于消费电子、工业控制等领域。

联芸科技业绩持续增长，2021年至2023年营业收入复合增长率达33.65%，2023年营业收入突破10亿元，同比增长80.38%。数据存储主控芯片是公司的核心产品，2021年至2024年6月占主营业务营收比重逐年增加。公司在全球SSD主控芯片市场中的份额上升至22%。

联芸科技计划募资15.2亿元，用于“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”、“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”和“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”。这些项目将推动公司在数据存储和AIoT领域的技术升级和产品创新，增强核心竞争力。

公司表示，未来将围绕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大领域持续创新，致力于成为具有行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新促进科技进步，为社会创造价值。