日本政府计划提出一项650亿美元的计划，以补贴和其他财政援助方式，在多年内推动国内芯片产业的发展。这一计划的资金规模超过10万亿日元（约合651亿美元），旨在应对全球贸易紧张局势对芯片供应链的影响。

该计划将提交给下届议会，内容包括为下一代芯片量产提供资金支持。主要目标是支持芯片代工企业Rapidus及其他人工智能芯片供应商。Rapidus计划与IBM和比利时研究机构Imec合作，从2027年起在北海道大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府已承诺拨款约2万亿日元（约130亿美元）支持芯片产业。最新计划是政府综合经济方案的一部分，预计11月22日内阁批准。该方案还要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。

政府预计，该计划将带来总计约160万亿日元的经济影响。这一投资将加强日本在全球芯片产业的竞争力，并确保其供应链的稳定性。