越南总理签新决定,芯片产业目标250亿美元
来源:ictimes 发布时间:2024-09-24 分享至微信

越南总理范明政签署了第1018/QĐ-TTg号决定,明确了越南半导体产业至2030年的发展战略及2050年的愿景。该战略分为三个阶段,旨在通过不同策略推动越南半导体产业的发展。


第一阶段(2024-2030年),越南计划利用其地缘优势和人力资源优势,有选择地吸引外商直接投资,目标是成为全球半导体人力资源中心,并建立研究、设计、生产、封装和测试方面的基础能力。预计到2030年,越南半导体产业的年度收入将超过250亿美元,附加值达到10%至15%。


第二阶段(2030-2040年),越南将结合自力更生和外商投资,重点发展半导体和电子产业。目标是形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造厂、15家封装测试厂,年收入预计超过500亿美元,附加值达到15%至20%。


第三阶段(2040-2050年),越南的目标是成为半导体和电子行业的领先国家。计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造厂、20家封装测试厂,年收入预计超过1000亿美元,附加值达到20%至25%。


为实现这些目标,越南提出了五项任务和具体措施,包括开发专用芯片、促进电子产业发展、开发人力资源、吸引半导体领域人才和投资等。


该决定体现了越南政府对半导体产业的重视,以及其成为全球半导体产业重要参与者的雄心。通过这些战略规划,越南有望在未来几十年内实现其在半导体产业中的长期目标。


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