受到台湾技术保护规则的限制，台积电被禁止在海外生产2纳米芯片。台湾经济部门官员郭智辉强调，台积电必须将最尖端技术保留在台湾。这一声明旨在回应外界对台积电可能在美国亚利桑那州晶圆厂提前生产2纳米芯片的担忧。

郭智辉进一步解释，尽管台积电有海外生产2纳米芯片的计划，但其核心技术将始终留在台湾。台湾的政策要求芯片制造商在海外生产的芯片技术至少落后于本土一代。台积电已向投资者透露，其A-16芯片将于2026年下半年量产，而2纳米芯片的产量将在明年提升。

根据台积电的海外制造规划，公司计划在本十年末在美国生产2纳米或更先进的芯片。亚利桑那州的第二座晶圆厂预计将于2028年运营，采用3纳米和2纳米工艺技术。此外，台积电还计划在亚利桑那州建立第三家晶圆厂，使用2纳米或更先进工艺技术生产芯片。

台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于今年12月开始生产4纳米芯片，标志着公司在全球芯片制造领域的进一步扩张。尽管面临技术保护规则的限制，台积电仍在积极布局全球市场，以满足不断增长的半导体需求。