罗姆半导体宣布与台积电建立战略合作伙伴关系，共同开发和量产车载氮化镓（GaN）功率元件。

此前，罗姆已采用台积电的650V耐压GaN HEMT制程，推出EcoGaN品牌系列产品，应用于消费电子与工业领域。此次合作将进一步拓展至GaN车载半导体。

双方将结合罗姆的GaN元件开发技术与台积电的GaN-on-Silicon制程技术，满足市场对高耐压和高频特性功率元件的需求。据日经新闻报道，双方合作的GaN功率半导体产品预计于2026年量产。

台积电特殊技术业务开发资深处长李健欣表示，结合罗姆在功率器件设计方面的专长，将推动氮化镓技术在电动车上的应用。

罗姆专务执行董事东克己也表示，此次合作将促进GaN功率元件在车载领域的普及，提供包括控制IC在内的GaN解决方案。

罗姆此前已量产150V和650V耐压的GaN HEMT，此次合作将为其在车载领域的发展提供有力支持。