近日，钨铱电子科技有限公司宣布成功完成数百万元的天使轮融资，资金由煜华资本独家投资。这一融资将为公司的新产品研发和现有产品的交付能力提供强有力的支持，标志着公司在半导体材料领域的快速发展。

成立于2023年6月的钨铱电子，专注于半导体热沉材料的国产化替代，致力于通过微观与宏观一体化的散热仿真技术和低界面热阻技术的研发，满足日益增长的市场需求。公司总部位于大连，拥有苏州研发中心和石家庄生产基地，形成了研发、生产、销售一体化的垂直整合制造模式。

钨铱电子自成立以来，始终坚持技术创新与品质至上的原则，积极推进半导体热沉材料的国产化进程。这次融资的成功不仅是市场对其技术实力的认可，更为未来的发展注入了新的活力。公司计划进一步加大研发投入，提升产品质量与交付能力，致力于为半导体行业的发展作出更大贡献。