华立半导体成功将CoWos封装材料打入半导体龙头供应链，预计2025年出货量将大幅提升。同时，FOPLP关键材料也开始送样至半导体、面板厂及封测厂，进军AI封装市场。

随着AI需求的增长，晶圆代工厂和专业封测厂开始评估跨入面板级扇出型封装（FOPLP）的可行性。华立紧跟市场趋势，积极布局相关领域。

在屏南产业园区，华立携手同业打造全台唯一氖气提纯工厂，预计12月试量产，2025年上半年完成目标客户认证。此举将强化供应链韧性，缩短运输时间、降低成本及减少碳排放，实现供应商、客户及ESG三赢。

华立出货动能强劲，10月营收创同期新高，年增8.5%。智能工厂自动化布局也逐步开花结果，已切入PCB产业及半导体后段封测制程，近期更跨入AI服务器产品组装测试自动化生产线。

为应对地缘政治需求，华立将成功经验复制至东南亚、美洲产线，营收有望随海外产线增加而显著增长。