合晶正在彰化县二林镇兴建月产能达20万片的12寸晶圆厂，预计12月5日举行上梁仪式。此外，上海合晶的河南郑州厂二期也将对应国内客户需求，两厂产能相当，将大幅提升集团供货能力。

合晶依地缘政治、市场发展和客户需求三个层面拟定策略，朝12寸硅片需求发展，同时小尺寸产品将转型。客户层包括台积电、联电等国际大厂。

合晶除第一类矽基半导体外，还跨足第三类半导体氮化镓（GaN），主攻磊晶领域，并与伙伴共同开发应用方案及特殊基板技术。

此外，合晶转投资的瑞典碳化矽基氮化镓磊芯片厂将专攻高频、高压电动车逆变器及电源管理芯片。

未来规划方面，合晶将重点放在GaN on Si，应用于AI数据中心等市场；随后将以GaN on SiC为主，应用在电动车、太阳能逆变器等市场；长远来看，将以氧化镓（Ga2O3）为方向，应用于大电流大电压产品。

合晶还持续投入SOI晶圆技术，主要应用于微机电传感器、功率半导体、矽光子等领域，特别是作为矽光子技术的平台，能带来高效率、低延迟等诸多好处。

随着AI服务器对电力需求增加，GaN的应用将更受瞩目，满足功率密度提升和能效最大化的目标。