润欣科技近期宣布与奇异摩尔正式签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，这标志着两家公司将在异构集成领域展开深入合作，携手推动技术创新。

根据协议，润欣科技将委托奇异摩尔实施CoWoS-S封装项目，旨在整合存储与运算资源，满足其异构集成设计的需求。该项目将在先进的封装厂进行测试与流片，提升双方在高端封装技术方面的竞争力，并为未来的产品研发打下坚实基础。

更令人期待的是，第一批算力芯片预计将在2025年3月交付。这一明确的时间表不仅展示了双方合作的效率，也增强了市场对润欣科技在AI和算力芯片等新兴领域发展的信心。

润欣科技表示，此次合作将积极推动其新业务领域的资源整合，提升市场竞争力与品牌影响力。公司强调，此协议的实施不会对其财务状况造成负面影响，反而将为未来的增长带来新的机遇。