​OpenAI联合博通与台积电,探索自研AI芯片之路
来源:ictimes 发布时间:10 小时前 分享至微信

在全球人工智能快速发展的背景下,OpenAI正在通过与博通和台积电的合作,积极开发自研AI芯片,以满足日益增长的基础设施需求。这一战略转型,标志着OpenAI希望更好地控制成本和确保芯片供应,反映了其在芯片市场中的前瞻性思考。


据知情人士透露,OpenAI正在探索将AMD芯片融入其系统中,计划开发一款以推理为主的芯片。尽管训练芯片的需求更为旺盛,但业内分析师预测,推理芯片在未来可能会迎来更广泛的应用。OpenAI的这一举措,显然是为了提升其在竞争激烈的市场中的优势,类似于亚马逊和谷歌等行业巨头的策略。


目前,OpenAI已成立约20人的专门芯片团队,成员中包括曾在谷歌开发Tensor处理单元的顶尖人才。预计到2026年,首款定制芯片将面世,尽管时间表可能会有所调整。这表明OpenAI在加速布局自研芯片的同时,也在积极寻求其他合作伙伴,以丰富其技术实力。


与此同时,OpenAI面临着巨大的财务压力,预计今年亏损达50亿美元,收入仅为37亿美元。这促使其不断优化资源利用率,从而在快速变化的市场中保持竞争力。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!