武汉芯丰精密科技有限公司近日实现第二台自主研发的12寸超精密晶圆减薄机成功交付。这一成就不仅展现了公司在高端晶圆减薄技术上的显著进步，也标志着其量产能力的提升。

作为华业天成A轮投资的重点项目，芯丰精密的客户群体涵盖了多家国内知名半导体企业。除了这台新交付的减薄机外，公司的环切机在客户端同样表现出色，已稳定量产超过10万片晶圆，显示出其产品在市场上的强大竞争力。

公司总经理万先进透露，自今年3月投产以来，销售订单总额已突破2亿元。这一佳绩不仅体现了芯丰精密在技术研发上的努力，也反映了客户对其产品的高度信任和认可。

此次新机型的交付，为中国半导体制造设备的发展增添了新的动力。芯丰精密计划进一步增加研发投入，致力于提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务。此外，公司还将积极开拓国内外市场，力争成为半导体设备领域的领先者。