随着美国总统大选逼近，英特尔CEO Pat Gelsinger对于尽快取得《芯片与科学法案》的补贴资金表示迫切。该法案由拜登政府主导，旨在推动美国半导体产业的发展，但英特尔等科技巨头尚未获得第一笔资金拨款。

据纽约时报报道，Gelsinger希望尽快完成拨款谈判等过程，但双方一直在进行重新谈判。与此同时，美国商务部长Gina Raimondo也开始鼓吹国会制定芯片法2.0版本。

然而，英特尔晶圆厂的建设进度并不理想，例如亚利桑那州的Fab 52和Fab 62至今没有明显进展，量产时间也遥遥无期。

此外，俄亥俄州晶圆厂的建设也延后了2~3年，这可能对拜登政府的支持造成打击。不过，两党智库战略暨国际研究中心的主任Sujai Shivakumar表示，芯片法补贴分配资金需要确保一切都在“不涉及政治”的情况下完成，其中设计许多程序，以确保公平和有效使用资金。

据半导体产业协会称，美国联邦政府已向20个州的32个建厂专案的20家公司提供了337亿美元拨款和高达288亿美元贷款。

Shivakumar将目前围绕芯片法的争论归咎于政治而非政策，并表示芯片确实是国家安全问题，芯片法办公室会以专业化来确保资金的最有效运用。