美国政府计划削减对英特尔的联邦芯片补贴，从原定的85亿美元降至不到80亿美元。这一调整是基于英特尔已向美国国防部提供了价值30亿美元的芯片制造合同。

今年春天，美国政府宣布将向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，以促进其在美国的半导体芯片生产。其中，初步协议包括向英特尔在美国亚利桑那州的工厂提供85亿美元的补贴和最高110亿美元的贷款，用于建设两家新工厂和现代化改造一家现有工厂。

这笔支出是《芯片法案》的一部分，该法案旨在提供527亿美元的资金以提高美国半导体产量，包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。

然而，英特尔CEO基辛格曾对美国《芯片法案》表示“沮丧”，因为拜登政府推迟了承诺的“紧急资金”的发放。在英特尔财务状况“最糟糕”的时期，政府尚未发放原定的85亿美元补贴资金。