据报道，商汤科技在进行裁员以优化财务结构的同时，已秘密将芯片业务独立出去，并成功完成了亿元级别的融资，以缓解公司的财务压力。尽管官方尚未对此消息作出回应，但该举措已在业界引起了广泛关注。

商汤科技自2018年起开始研发自研芯片，并在2020年成功流片STPU芯片，一直在AI芯片领域寻求突破。然而，面对市场的不确定性和财务压力，公司不得不重新考虑芯片业务的战略方向。此次芯片业务的独立和融资，可能为商汤科技在AI芯片领域提供新的起点和发展机遇。

在迎来十周年之际，商汤科技通过裁员计划来降低成本，提高架构效率，涉及多个部门，其中RAG技术相关人员裁撤比例高达50%。这一措施旨在构建一个更集中高效的组织架构。

随着芯片业务的独立和资金的注入，商汤科技有望继续在AI芯片领域探索和创新，为行业带来更多的技术突破。同时，公司也在寻求更加稳健和可持续的发展道路，以优化财务表现并应对未来的挑战。