东台集团积极拓展半导体版图，将聚焦汽车、航太、医疗、电子半导体四大领域，预计半导体营收将大幅增长。同时，东台看好面板级扇出型封装（FOPLP）发展潜力，为客户提供完整解决方案。

在2024年中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA）上，东台携手东捷科技、阳程科技、得力富企业共同参展，主题为“PCB整合性生产解决方案”。东台展出独立轴钻孔机与线性马达钻孔机，提升PCB产业自动化与精密加工水平。

东台还与阳程共同推出钻孔自动化解决方案，显著提升场地利用率和生产效率。得力富开发的背钻加工设备，提高PCB制造精密度与一致性，瞄准高端高层伺服板制造。

东捷展示高精度玻璃载板制程解决方案，为下一代先进封装提供支持。

此次展会合作，不仅展示各方技术实力，更体现共同推动PCB产业智能化发展的愿景。未来，四方将继续深化合作，提升整体产业竞争力，拓展半导体、PCB及FOPLP等领域市场。