华为芯片报告引争议,台积电“投名状”曝光
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信
一份关于华为昇腾910B芯片的神秘报告,将台积电和华为推向舆论风口。该报告未公开却落入台积电手中,并主动呈报给美国商务部,引发外界猜测。
据悉,华为昇腾910B是7纳米制程芯片,为华为服务器市场代表性运算芯片。而下一代昇腾910C预计将在2024年第4季度推出样片,2025年第1季量产。
值得注意的是,这份TechInsights研究报告并未对外出售,却直接落入台积电手中。外界猜测,报告内容可能涉及台积电生产痕迹,但具体内容未知。
台积电依法呈报此事,或被视为对美国的“投名状”。
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