近日，微电子研究中心imec宣布启动一项划时代的计划——汽车芯粒计划（Automotive Chiplet Program，简称ACP），旨在构建统一的车用芯粒标准，推动汽车行业的智能化转型。随着电动汽车和自动驾驶技术的迅猛发展，对高性能、可定制的汽车芯片需求日益增加，ACP的推出正是应对这一市场需求的积极举措。

此次计划吸引了众多行业巨头的参与，包括Arm、宝马、博世等知名企业，以及日月光、Cadence、西门子等科技公司，形成了强大的合作联盟。ACP的核心目标是通过建立非竞争性的合作平台，简化汽车制造商在市场上采购现成芯粒的流程，使其能够与内部集成电路（IC）无缝对接，从而实现高度定制化的芯片解决方案。

imec作为微电子领域的先锋，长期以来致力于推动半导体技术的创新。此次牵头组建ACP计划，进一步巩固了其在车用芯粒技术的领导地位。专家认为，随着ACP计划的深入推进，车用芯粒技术的标准化将为汽车产业带来新的机遇，加速智能汽车的普及和应用。

这一计划的成功实施不仅能够推动汽车行业的技术进步，也将为相关企业创造更多的商业机会。展望未来，ACP计划有望引领车用芯粒技术进入一个崭新的发展阶段。