近日，大联大商贸携手盖世汽车在武汉光谷成功举办了“驶向未来、预约下一个十五•五 驰骋世界”车载芯片技术路演。此次活动汇聚了众多国际新能源汽车半导体领域的专家、学者和企业家，共同探讨车载芯片技术的创新与发展。

随着汽车产业智能化、网联化的加速，车载芯片作为汽车电子系统的核心，其重要性日益凸显。活动现场，31家优秀供应商展示了前瞻理论与技术成果，吸引了众多专家、学者及企业代表参观交流。

大联大商贸国内区总裁沈维中在致辞中表示，汽车核心技术正逐步从动力系统技术转变为芯片技术，大联大商贸致力于与各企业合作，共同解决汽车芯片供应链的优化问题。

武汉东湖高新区管委会智造园党委委员、副主任罗勇也介绍了东湖高新区在智能网联汽车领域的发展成果和未来规划。

此外，多位嘉宾围绕车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等方面发表了主题演讲，分享了实践经验和技术创新。

未来，大联大商贸将继续携手业内专家和合作伙伴，共同推动汽车电子产业的发展，助力国内汽车产业在全球市场中卓越前行。