大联大举办车载芯片技术路演,推动汽车电子产业的发展
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信
近日,大联大商贸携手盖世汽车在武汉光谷成功举办了“驶向未来、预约下一个十五•五 驰骋世界”车载芯片技术路演。此次活动汇聚了众多国际新能源汽车半导体领域的专家、学者和企业家,共同探讨车载芯片技术的创新与发展。
随着汽车产业智能化、网联化的加速,车载芯片作为汽车电子系统的核心,其重要性日益凸显。活动现场,31家优秀供应商展示了前瞻理论与技术成果,吸引了众多专家、学者及企业代表参观交流。
大联大商贸国内区总裁沈维中在致辞中表示,汽车核心技术正逐步从动力系统技术转变为芯片技术,大联大商贸致力于与各企业合作,共同解决汽车芯片供应链的优化问题。
武汉东湖高新区管委会智造园党委委员、副主任罗勇也介绍了东湖高新区在智能网联汽车领域的发展成果和未来规划。
此外,多位嘉宾围绕车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等方面发表了主题演讲,分享了实践经验和技术创新。
未来,大联大商贸将继续携手业内专家和合作伙伴,共同推动汽车电子产业的发展,助力国内汽车产业在全球市场中卓越前行。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
国芯科技突破国产化门区驱动控制芯片,助力汽车电子产业自主化
2024-09-11
中兴通讯举办低空经济产业发展论坛,共谋产业未来
2024-09-27
自动化与电动化双轮驱动,汽车电子产业驶入快车道
2024-09-09
北斗航天集团投资百亿,推动大湾区时空大数据产业发展
2024-09-04
热门搜索