DIC株式会社与UNITIKA株式会社携手，开发出一种特殊PPS（聚苯硫醚）薄膜，适用于毫米波等高频通讯标准。该薄膜作为低介电材料，能有效降低传输损耗，目前已获电子材料制造商好评，正推进商品化。

传统高频软性印刷电路板常用液晶聚合物与铜箔贴合，但界面不平滑导致传输损耗高。而毫米波等下一代通讯设备需低介电材料以降低损耗。

DIC与UNITIKA融合PPS聚合、复合技术及薄膜制造技术，开发出兼具低吸水性、阻燃性、耐化性、低介电特性、尺寸稳定性、耐回流焊性和厚度均匀性的特殊PPS薄膜。

该薄膜在高温环境和广泛频率范围内表现稳定，优于LCP等现有薄膜，适用于汽车、智能手机等领域。其高异质黏合性适应多种加工方式，制作的软性铜箔基板传输损耗更低。

DIC集团计划在未来5G、6G通讯及生成式AI基础设施建设领域推出更多功能性材料，助力数码社会发展。