市场研究机构IDTechEx在其最新报告中预测，Chiplet技术市场到2035年将达到4110亿美元的规模。这一增长得益于摩尔定律放缓后对半导体设计灵活性和成本效益需求的增加。报告强调了供应链企业在集成、互连与通信以及热管理等挑战上取得的进展。

Chiplet技术通过模块化芯片功能，克服了传统单片式芯片设计中的多个关键限制，如光罩和存储墙问题。这种方法允许制造商更有效地利用半导体材料和处理节点，降低缺陷率，并更充分地利用晶圆边角空间。Chiplet设计过程的灵活性使得根据特定应用集成各种功能成为可能，而无需进行全新的芯片设计，从而缩短开发时间并降低成本。

尽管Chiplet技术带来众多优势，但也引入了新的挑战，尤其是在集成多个Chiplet时所需的先进互连技术和标准，以及热管理问题。功能密度的增加可能导致过热，因此需要有效的热管理解决方案。这些挑战为供应链中的不同参与者带来了新的机遇，特别是在封装材料和底部填充材料方面，需要创新材料来提高可靠性和性能。

IDTechEx的报告提供了对Chiplet技术未来十年的市场预测，预计服务器、电信、PC、手机和汽车芯片等领域将推动市场规模的显著增长。随着技术的不断发展和应用的扩大，Chiplet市场有望实现显著的增长潜力。