生益电子在投资者互动平台上宣布，其东城四期项目正专注于生产高密度互连（HDI）和软硬结合板等高端产品。目前，该项目已进入产能爬坡阶段，相关产品的产能正在逐步释放，经营状况持续改善。公司已成功完成部分关键客户的认证和导入，为未来订单的增长奠定了坚实的基础。
在2024年的半年度报告中，生益电子透露了多个在研项目，包括“高密组装高端印制电路板的技术研究开发”、“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”以及“nR-nF-nR特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”。这些项目旨在提升公司在图形计算、高速网络服务器等高端线路板领域的竞争力，并推动产业化进程。
HDI技术因其在通信、网络、服务器、汽车乃至航空航天产品中的广泛应用而备受重视。生益电子通过这些高端产品的开发和生产，不仅能够满足市场对高性能电路板的需求，还能增强公司在电子制造领域的市场地位。随着东城四期项目的逐步推进，生益电子有望在高端电子制造领域实现更大的突破。
