台积电在9月23日获得中国台湾经济部门投审会的批准，将以75亿美元（约合2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州的新晶圆厂。这笔增资将用于集成电路及其他半导体设备的制造、销售、测试和电路辅助设计业务。

此次增资是台积电在美国亚利桑那州晶圆厂运营资金需求的回应。2020年12月，经济部门批准了台积电赴美设厂的申请，今年6月，投审会已经批准了台积电50亿美元的增资计划，此次为三个月后再度增资，且金额有所增加。

在投审会当日通过的五项重大投资案中，台积电的增资案以金额计为最大。此外，还包括纬颖以6000万美元增资马来西亚子公司，以及鸿海以2700万美元间接增资成都鸿富锦精密电子有限公司等案。

对于中国大陆的投资项目，投审会也通过了两项投资案。其中，致伸以4230.3万美元间接受让取得惠州迪芬尼声学科技22.99%的股权，取得控制权。

侨外投资方面，丹麦商ORSTED WIND POWER TW HOLDING A/S以新台币78亿元增资沃旭东南大彰化控股公司，该公司主要从事一般投资业务。

台积电此次增资美国晶圆厂，显示了其在全球半导体产业布局中的决心，同时也反映了全球半导体供应链在地缘政治影响下的调整趋势。随着全球对半导体产能需求的持续增长，台积电在美国的投资有望进一步扩大其在全球晶圆代工市场的领导地位。