广东芯粤能半导体有限公司近日完成工商变更，引入了国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业、深圳市创新资本投资有限公司等新股东。随着新股东的加入，公司的注册资本从4亿人民币增加至约4.55亿人民币。

芯粤能半导体成立于2021年，专注于车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发。公司产品涵盖碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，广泛应用于新能源汽车、工业电源、智能电网和光伏发电等领域。作为国内领先的车规级碳化硅芯片制造商，芯粤能近期通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着其质量管理体系符合全球汽车行业的最高标准。

芯粤能拥有强大的产业链整合优势，核心团队成员具备国内主流晶圆厂的建设营运经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，具有丰富的技术研发能力。今年9月，芯粤能完成了约十亿元人民币的A轮融资，进一步巩固了其在碳化硅芯片制造领域的地位。