广东芯粤能半导体有限公司近日宣布已完成近十亿元人民币的A轮融资。此次融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期和国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投等多家投资机构跟投。资金将主要用于加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其在行业中的领先地位，并推动国内外市场的进一步开拓。

芯粤能半导体成立于2021年，专注于车规级和工控领域的碳化硅芯片生产和研发。公司产品涵盖碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，广泛应用于新能源汽车、工业电源、智能电网和光伏发电等关键领域。作为国内领先的车规级碳化硅芯片制造商，芯粤能近期通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着公司已建立并实施符合全球汽车行业最高质量标准的管理体系。

芯粤能拥有强大的产业链整合优势，核心团队成员具有丰富的主流晶圆厂建设运营经验，技术团队由来自国内外知名企业和高校的专家组成，具备在碳化硅芯片制造领域的技术研发实力。

通过本轮融资，芯粤能不仅募集了发展资金，还优化了股权结构，完善了内控，并提升了治理能力，为公司的持续发展和市场扩张奠定了坚实的基础。此次融资的成功，也反映了市场对芯粤能技术实力和发展潜力的高度认可，预示着公司在碳化硅芯片领域的未来发展前景广阔。