vivo X200系列手机正式发布，全球首次搭载天玑9400芯片，这款芯片是联发科天玑品牌五周年的匠心之作，采用台积电第二代3nm制程技术。vivo X200系列凭借天玑9400的强劲性能，在AI能力和5G体验上实现了全面提升，无论是拍照、游戏还是日常操作，均表现出色。

天玑9400芯片采用第二代全大核架构CPU，搭载Cortex-X925超大核，GPU部分采用12核GPU G925，提供了强大的性能和较低的功耗。其第八代NPU 890拥有业界领先的AI性能，使天玑9400成为AI手机的优选。vivo X200 Pro的综合性能达到了304万的安兔兔跑分，成为史上首部突破300万跑分的手机。

vivo与联发科的深度合作，让天玑9400的多维度潜能得到完美释放，vivo X200系列在性能、续航、影像、游戏、AI等多个方面实现了全面升级。此外，vivo X200系列还首发了多项先进技术，如UltraSave通信功耗技术、能效选核3.0技术等，在游戏、通信、显示、续航等多个领域带来全面的体验提升。

vivo X200系列的发布，不仅展示了联发科天玑9400芯片的强大性能，也通过深度整合AI技术，为用户带来了更加智能和人性化的操作体验。这种合作模式预示着未来旗舰手机技术革新的方向，将为用户带来更高品质的体验。