联发科9日正式发布旗舰移动芯片天玑9400，采用台积电第二代3纳米制程。vivo宣布，其即将上市的X200系列将首发搭载此芯片组。

天玑9400采用第2代全大核架构和ARM v9.2 CPU，包含1个最高频率达3.62GHz的Cortex-X925核心及多个其他核心，单核性能提升35%，多核性能提升28%，功耗表现更优。

此前，vivo X100系列已成功搭载联发科天玑9300，奠定vivo X系列在专业摄影领域的领导地位。此次X200系列再度携手联发科及蔡司，将以天玑9400的Agentic AI功能优化手机待机时间和影像处理能力，为用户带来全新体验。

vivo中国台湾总经理陈怡婷表示，X200系列将于10月14日在北京发布，预计于2024年11月中下旬在中国台湾上市。