随着6寸SiC基板新产能大量释放，供过于求导致价格崩盘，多数业者陷入亏损销售。而备受瞩目的8寸SiC基板，尽管尚未量产，价格也已快速下滑。

供应链透露，8寸SiC基板目前仍处于试产阶段，供给量有限。2023年底国内平均报价约3,000~4,000美元，但2024年随着6寸价格不断下探，8寸价格也迅速下滑，现可压低至1,500美元，前三季下修幅度超6成。市场预估2025年第1季，8寸SiC每片恐将探至1,000美元，年跌幅约75%。

全球8寸长晶真正量产以美国Wolfspeed为主，但因其亏损额大、财报稳定度不佳，市场认为主要因8寸基板良率掌控不如预期，且新设备折旧率高，使其负担沉重。不过，近期美国商务部已为Wolfspeed提供7.5亿美元支持，吸引其他资本集团融资，显示SiC具战略资源地位。

目前，国内8寸SiC产能总量约在每月1.5万片，长晶、晶圆良率及产量仍有提升空间。目前主要需求者以整合元件厂、SiC专业晶圆厂为主，用于产线测试、验证，多数未到量产阶段。

同时，终端出海口如电动车、太阳能产业正处价格战，对零件业者施压，成熟的6寸基板、晶圆制造比8寸更能满足客户要求。

业者指出，主流6寸SiC基板已供过于求，且国内供应链主导杀价，因此几乎无人再投入6寸。当下6寸报价近乎崩盘，买家预期价格还会下降；8寸若考量到生产良率，能足量产者恐怕有限。