全球半导体设备大厂ASML最新财报意外提前公开，其未来展望与在手订单低于预期，引发市场震动。

ASML在2024年第3季的在手订单大幅下滑53%，主要受到来自中国国内、英特尔和三星电子晶圆代工部门的大砍设备订单影响，其中包括高价High NA EUV设备。

尽管ASML第3季财报表现高于预期，营收和净利均有所增长，但市场更关注其订单下滑和2025年营收展望下调。ASML预计2025年营收将介于300亿至350亿欧元，毛利率在51%至53%之间，均低于先前预期。

ASML CEO Christophe Fouquet表示，尽管AI需求持续强劲，但其他市场复苏进程较预期缓慢。这一表态加剧了市场对半导体设备前景的担忧。

值得注意的是，台积电成为ASML展望中的最大受益者。随着三星和英特尔在资本支出和设备技术推进上放缓，台积电在先进制程和先进封装领域继续扩大市场份额，与ASML的议价能力也得到提升。

整体来看，ASML的财报和展望引发了市场对半导体设备行业的重新评估，台积电的市场地位进一步巩固，而ASML则需要应对订单下滑和市场竞争加剧的挑战。