莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。

据悉，该项目占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，主要建设内容包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

该项目总投资16.6亿元，于2023年10月15日在成都高新区成功举行奠基仪式。预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

资料显示，成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。总部位于成都高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。