三星电子在向英伟达供应HBM3E内存出现延迟，导致其2025年底的HBM月产能预期下调至17万片晶圆。

此前，公司计划到2024年底将HBM内存的月产能提升至14万至15万片，并预计到2025年底将这一数字扩大到20万片。

英伟达于9月底对三星平泽工厂的HBM3E 8H产品进行了实地检查，虽然质量问题部分得到了解决，但并未完全消除。因此，三星的HBM3E产品仍存在不确定性，导致其销售目标可能面临更大挑战。

业内人士指出，由于HBM内存需求旺盛且产能有限，三星产能扩展的下调或将加剧供需紧张局面。虽然扩产困难增加了挑战，但HBM3E作为下一代高性能内存技术，依旧对行业未来发展具有重要意义。市场对三星未来几年的表现充满期待，这家公司有望通过技术创新和产能优化逐步克服当前困难。