花旗证券最新发布的报告显示，台积电正在大幅扩展其先进封装技术CoWoS的产能。预计到2025年底，台积电的CoWoS产能将提升至每月9-10万片，全年产能预计达到70万片或以上，较今年的35万片翻倍。这一扩展计划背后的主要推动力是人工智能（AI）芯片市场对先进制程和封装技术的巨大需求。
花旗认为，尽管部分市场人士对未来可能出现的产能过剩问题有所担忧，但台积电的扩产前景依然乐观，尤其是其2纳米制程和3D IC/SOIC技术的持续进展，将进一步促进AI芯片的广泛应用。与专业封测代工厂（OSAT）的合作也将帮助台积电在不同封装环节中保持竞争优势。
报告指出，日月光投控和京元电子有望从这波扩展中获得显著收益。日月光将通过与台积电的合作，在WoS封装领域受益；而京元电子则凭借其在GPU测试领域的专长，继续成为英伟达的主要合作伙伴。花旗预测，京元电子今年的AI相关测试业务收入占比将从去年的7%增加到15%。
总的来说，花旗对台积电的未来表现持积极态度，认为其在AI芯片市场的扩展将带动一系列相关产业的成长。这些科技巨头的蓬勃发展无疑会为整个半导体行业注入新的动能。
