10月10日，至正股份发布公告，宣布公司正在积极筹划一项重大资产重组，涉及资产置换、股份发行及现金支付的交易。这一重组计划主要针对半导体封装材料的研发、生产与销售，拟将子公司上海至正新材料有限公司100%股权作为置出资产。

公司表示，此次交易预计将构成重大资产重组，并涉及关联交易，但不会影响公司的实际控制权。为确保交易顺利进行，至正股份已与主要交易对方签署了《合伙份额收购意向协议》等相关意向性文件，最终交易价格将由各方协商决定。

此次重组的战略意义不容忽视。随着全球半导体产业的快速发展，尤其是AI和物联网技术的兴起，半导体封装材料市场正迎来前所未有的机遇。至正股份此次积极布局，无疑是看中了这一领域的巨大潜力。

回顾至正股份过去的收购行为，2022年曾拟以现金收购苏州桔云科技有限公司51%股权，显示出公司对半导体行业的持续关注和投资意图。此次重组将进一步巩固其在半导体行业的地位，预示着公司未来发展的新篇章。

至正股份的股票自2024年10月11日起将停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。