泰矽微电子完成新一轮融资,加大车规SoC芯片研发
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信

上海泰矽微电子有限公司(泰矽微)宣布已于近日完成新一轮数千万人民币的战略融资,投资方为浙江联益控股。此次融资将用于进一步研发车规专用的数模混合SoC芯片,以满足智能汽车领域的多样化应用需求,目标是将泰矽微打造成为平台型车规芯片企业。


泰矽微专注于开发高可靠性的模数混合车规专用芯片,并在电机执行器和传感器应用领域具有深度布局,处于国内车规芯片行业的领先地位。公司产品已广泛应用于大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、华为、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等汽车主机厂。


泰矽微在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片,并已导入数十个项目。在氛围灯驱动芯片领域,公司不仅实现了国产化,还在性能和性价比方面超越了国际厂商,成为技术领导者,累计出货量已达千万颗。在触控芯片领域,泰矽微秉承高性能、高集成度及高可靠性的产品开发理念,实现了电容触摸和压力感应双模检测技术,为全球领先的车规智能按键和智能表面解决方案。


联益作为国内领先的汽车零部件企业,拥有30余年的行业经验,其客户包括比亚迪、吉利、一汽-大众、上汽大众、奇瑞、长城、宝马、现代、理想、广汽、长安、福特及特斯拉等知名汽车制造商。


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