台积电，全球市值第二大的半导体制造商，目前在日本的第三家工厂计划尚未得到官方证实。中国台湾发展部部长刘镜清近日在日本东京表示，关于在日本建立第三家台积电晶圆厂的计划，据他所知，还没有做出决定。

台积电在熊本县菊阳的工厂已经竣工，预计将于今年年底全面投入运营。此外，位于同一县的第二家工厂计划在2027年开始生产。为了增强经济安全性并增加芯片产量，日本政府已提供约1.2万亿日元（约83亿美元）的补贴来支持台积电建设前两家工厂。

中国台湾经济部部长郭智辉上个月提到，预计最早在2030年在日本设立第三家工厂，但他同时指出，最终决定权在公司手中。刘镜清作为台积电董事会成员，本周被问及此事时表示第三家工厂的计划暂未决定。

台积电已承诺在美国凤凰城建设三家代工厂，预计投入至少650亿美元。根据《芯片和科学法案》，该公司将获得美国政府高达66亿美元的资助。

刘镜清在访问东京期间表示，中国台湾希望台积电的更多台湾供应商能在日本开展业务。他指出，台积电在熊本县设立生产基地已经促使部分供应商转向日本，但中小企业仍在考虑是否也应该进入日本市场。为了协助台湾企业跟随台积电进军日本，中国台湾正设立一站式柜台提供支持，包括协助购买或租赁土地、聘请工人、申报税务等。

刘镜清还提到，日本公司在芯片材料和生产设备市场占有较大的市场份额，并拥有一流的技术，因此“日本和中国台湾在半导体制造方面有着完美的互补关系”。他鼓励日本到中国台湾投资，因为越来越多的国际大公司，如英伟达和美光科技，已经计划增加在中国台湾的投资。