近期，先进封装领域动作频频。
技术方面，台积电布局3DBlox生态推动3DIC技术进展。3DBlox框架解决设计复杂性，其从2022年探索相关产品，到2023年研究芯片再利用等，2024年重点提高设计效率，围绕多个领域开展工作，包括将3D设计挑战分解等，还强调芯片与封装协同设计，解决热等问题，创建相关平台和工具，在基板布线也有创新。
产能上，日月光半导体K28新厂动工扩产CoWoS产能，预计2026年完工，可增加就业机会。近三个月来，日月光已斥资221.42亿新台币，投入购置设备和厂务设施，强化量能，其在多地布局封装生产线及收购相关工厂。
此外，奇异摩尔与智原科技合作的2.5D封装平台，整合多方资源，提供先进封装服务，可缩短设计周期、降低成本。甬矽电子聚焦先进封装，其多维异构项目研发及产业化后将形成一定生产能力。
先进封装扩产加速，各企业通过技术研发和产能扩充等方式积极布局，将推动行业发展，满足市场对先进封装产品的需求。
