2024年富士康科技日延长至两天，展示了其在自动驾驶与半导体领域的最新成果。

富士康指出，AI已成为推动自动驾驶的核心力量，自动驾驶系统由感知、预测、规划、控制、模拟五大模块组成。其中，运动预测模块地位日益重要，可精准预估物体轨迹，助力安全驾驶。

富士康研究院与香港城市大学提出两项研究成果，包括多代理联合运动轨迹预测框架QCNeXt和考虑不确定性运动的轨迹预测校准法CCTR。QCNet可预测长达6-8秒的运动轨迹，推论速度提升6倍，获得CVPR认可。

在半导体领域，富士康发展碳化硅（SiC）制程产品，应用于电动车与充电桩。SiC功率元件电力转换效率比矽材料系统高2-10%，可提升电动车续航里程10%，充电速率翻倍。

此外，SiC还有助于轻量化，降低冷却系统体积与重量，实现整车轻量化目标。