富士康研究院与阳明交大（NYCU）合作，凭全砷化镓超颖界面全像术在结构光与立体视觉应用的创新技术，荣获2024台湾创新技术博览会未来科技奖。

该技术已发表于《Nano Letters》与《IEEE Photonics Journal》，并获选为《Nano Letters》封面故事及美国化学学会焦点议题。

此技术将为深度传感领域带来潜力，适用于移动设备面部识别、穿戴式装置、AR设备及眼球追踪等。随着空间计算时代来临，该技术有望推动下一代人机互动、AI与机器学习，成为关键力量。

富士康在半导体市场稳定发展，车用产品验证与量产持续进行，玻璃重布线路载板已小量生产。

在5纳米后端设计与CoWoS设计方面，已建置设计服务流程。碳化矽模块厂试产新案，车用半导体模块取得系统设计案，并规划将自有设计电源IC与功率半导体导入服务器产品应用。