苹果新一代iPhone 16系列全面采用A18系列芯片组，其中高端Pro机型配置A18 Pro芯片组，比A18多一个GPU核心。曾有报道认为这是芯片分级策略，但最新显微照片显示，两款芯片从设计之初就存在差异。

据Chipwise拆解分析报告，A18和A18 Pro均采用台积电3纳米制程和InFO-PoP技术，将存储器堆叠于SoC之上，缩小芯片体积。

显微照片显示，两款芯片组布局相似，但A18 Pro包含更多晶体管，面积更大，具备更大的SLC快取和额外GPU核心，性能更优。

这表明A18和A18 Pro是独立设计的，并非基于相同架构，体现了苹果在硬件设计上的精细规划。苹果持续在处理器自研领域取得成就，随着设计精进，其效能和功能不断提升，足以与其他制造商竞争。