随着iPhone 16系列的亮相，其搭载的A18和A18 Pro处理器迅速成为了焦点。近日，chipwise机构公布的这两款处理器的裸晶照，揭示了它们在设计上的独特之处与显著差异。

从chipwise展示的裸晶照来看，A18与A18 Pro并非简单的“高低配”关系，而是各自拥有独特的设计考量。两者均采用了台积电的InFO-PoP封装技术，这一先进技术将DRAM存储器直接堆叠在SoC上，同时结合了高密度RDL（重布线层）和TIV（通过InFO的通孔），不仅大幅减小了芯片的整体尺寸，还确保了卓越的散热和电气性能。

值得注意的是，尽管A18和A18 Pro在整体布局上有所相似，但在细节上却展现出了苹果对于芯片设计的极致追求。A18 Pro的晶体管数量明显多于A18，且部分区域也更大，这充分说明苹果并没有采用“一刀切”的策略来制造不同型号的处理器，而是针对不同市场需求进行了定制化设计。