近日，国内MEMS传感器IDM（垂直整合制造）企业奥松电子宣布成功完成D轮融资，融资金额高达7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股携手领投，友博资本等多家知名机构积极参与跟投，共同为奥松电子的未来发展注入强劲动力。

早在今年6月，奥松电子便在西部（重庆）科学城启动了总投资35亿元的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目。该项目占地面积200亩，涵盖8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心等多个关键建设项目，技术能力全面覆盖CMOS+MEMS特色工艺，旨在实现各类MEMS传感器产品的研发与批量生产。

值得注意的是，奥松电子的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地预计将于2025年上半年正式投产。随着该项目的逐步落地，奥松电子将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能，并不断丰富产品线，为新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业提供强有力的供应链保障。