近日，奥松电子迎来了重大的发展时刻，成功完成了7亿元的D轮融资，由重庆产业投资母基金与重科控股领投，友博资本等多家机构积极跟投。这一资金注入将为公司的进一步发展提供强有力的支持。

值得注意的是，早在今年6月28日，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目已在西部（重庆）科学城举行了奠基仪式。该项目总投资高达35亿元，计划占地200亩，涵盖了从量产线到研发中心的多项建设。这将极大提升重庆在智能传感器领域的技术实力，特别是在CMOS+MEMS工艺方面，满足日益增长的市场需求。

副总经理韩水平透露，产业基地的建设正在加速推进，核心结构已接近完成，预计到年底，晶圆生产厂房和动力站将实现封顶。2025年上半年，项目将正式投产，届时将引入多台先进的MEMS工艺设备，确保生产效率达到最佳水平。

此项目的成功落地不仅将提升奥松电子的市场竞争力，也为重庆地区的半导体行业发展注入新的活力。