三星电子董事长李在镕近日向媒体明确表示，公司没有剥离其合同芯片制造业务（代工）和逻辑芯片设计业务的计划。尽管分析人士指出，由于市场需求疲软，这两项业务每年亏损数十亿美元，影响了公司的整体业绩，但三星仍致力于向逻辑芯片设计和代工芯片制造领域扩张，以减少对主要存储芯片的依赖。

李在镕曾在2019年宣布其愿景，即到2030年超越台积电，成为全球最大的合约芯片制造商。为此，三星已经宣布投资数十亿美元用于合同芯片制造，并计划在韩国和美国建立新工厂。

尽管面临挑战，三星一直难以赢得客户的大订单来填补新产能，但李在镕对剥离芯片制造业务或系统LSI逻辑芯片设计业务表示不感兴趣，并强调公司渴望发展业务。

此外，李在镕还提到，三星在得克萨斯州泰勒市建设新芯片工厂的项目由于形势变化和美国总统大选而遇到了一些困难。今年4月，三星已经将泰勒工厂的生产计划从原计划的2024年底推迟至2026年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。

这一表态显示了三星对于其芯片代工业务的长期承诺，尽管当前面临市场挑战和不确定性。