2024年9月，韩国半导体出口额达到136亿美元，同比增长37.1%，创下历史新高。这一表现反驳了“半导体寒冬”的说法，显示韩国半导体产业依然强劲。

受全球AI投资热潮和新款智能手机上市等IT设备需求增加的影响，韩国存储器（包括HBM）和系统半导体出口均实现增长。

其中，存储器出口额达87亿美元，同比增长61%；系统半导体出口额为44亿美元，同比增长5%。存储器价格也有所上升。

此外，韩国对美国和对国内的半导体出口额也分别实现了111.2%和17.8%的同比增长。除了半导体，AI热潮还带动了电脑及零件出口，9月出口额为15亿美元，同比增长132%。

韩国政府和外界评论普遍认为，这一数据表明韩国半导体产业依然处于繁荣周期，市场需求强劲。此前，摩根士丹利发布的“半导体寒冬报告”大幅下调半导体企业目标股价，但韩国实际出口数据证明市场对半导体的需求依然旺盛。