日本半导体设备巨头TEL看好AI芯片未来,营收再创新高
来源:ictimes 发布时间:2024-09-29 分享至微信

在全球对AI芯片投资的讨论中,尽管部分投资者对未来前景持谨慎态度,日本半导体设备制造商TEL却展现出强劲的信心。该公司最新财报显示,AI相关设备的需求依然旺盛,预计2024年度的需求将持续增长。


TEL在其8月份的财务预测中,将2024年度的合并营收上调至2.3万亿日圆,创下历史新高,同比增长25.6%。其中,AI芯片设备的销售增长,特别是用于AI服务器芯片的高带宽内存(HBM)设备,成为推动财测上调的重要动力。公司财务部负责人Hiroshi Kawamoto指出,2024年度AI芯片相关设备的销售预计将占整体营收的30%,较去年显著提高,而预计销售额将达到6900亿日圆,同比大幅增长150%。


除了AI芯片设备,Kawamoto还提到,2025年度非AI客户的芯片设备投资将逐步恢复,尤其是NAND设备的需求预计将在2025年第一季度显著反弹。虽然2024年第二季度NAND设备营收占比仅为2%,但预计到2025年同期,这一比例将提升至10%。


总的来看,TEL的乐观展望表明,尽管市场环境充满挑战,AI芯片的未来依然光明。这不仅反映了行业的蓬勃发展,也为投资者带来了新的希望。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!