台虹与日本Tazmo株式会社于近日签署半导体合作备忘录，共同宣布成立T&T联盟。此次合作旨在通过整合双方资源，强化供应链服务，为台湾的晶圆代工及晶圆封装等一线大厂提供更优质的产品和服务。

T&T联盟由Tazmo与台虹的英文名称首字母组成，象征着日本设备厂与台湾先进材料厂的紧密合作。

双方认同彼此在技术和客户服务方面的高度互补性，将共同开发半导体先进封装制程领域的产品及应用，为客户提供完整且实时的解决方案。

随着国际半导体大厂赴日投资，T&T联盟的成立标志着台日半导体上下游供应链的紧密合作将持续深化。双方已在高雄设立联合实验中心，并正式运作Tazmo高雄办公室，未来合作将更加紧密。