苹果混合实境（MR）头戴式装置Vision Pro的R1芯片采用台积电InFO-M技术封装制造，并内建了SK海力士的DRAM存储器。这一配置实现了效能和空间优化的平衡。
据TechInsights拆解报告显示，R1芯片核心元件为SK海力士的H5EA1A56MWA 1GB LLW DRAM存储器，支持设备实时运算需求。该存储器采用1Ynm CMOS制程，拥有6层金属互连层，设计精密，以实现高密度与高效能。
此外，Vision Pro主机板上还配置了TMNB26处理器晶粒及另一颗SK海力士DRAM晶粒。除R1芯片组和64位8核心的M2处理器外，主机板还包括苹果电源管理IC、铠侠256GB 3D TLC NAND快闪存储器、恩智浦半导体NFC与安全元件芯片等元件。
在Vision Pro的显示子系统中，包含两个100 Hz微型OLED显示器，主要电子元件有苹果Micro OLED显示驱动器、德仪电流/功率监视器等。电池子系统中则包括Bosch Sencortec三轴MEMS加速器、德仪可调式降压转换器等元件。
据TechInsights列出的成本最高的元件中，两个100 Hz微型OLED显示子系统成本最高，达到432.20美元，其次是64位8核心的M2处理器和R1芯片，分别为111.69美元和98.12美元。
