泰瑞达加速ATE测试解决方案创新,瞄准先进封装市场
来源:ictimes 发布时间:2024-10-06 分享至微信

随着台湾半导体产业在先进制程与封装技术的快速发展,泰瑞达(Teradyne Inc.)作为半导体自动测试机台(ATE)的重要供应商,正加速ATE测试解决方案的创新。


泰瑞达在智能手机应用处理器芯片测试上拥有高市场占有率,同时在射频(RF)与SoC芯片测试机台上领先。面对先进封装技术带来的挑战,泰瑞达通过完整测试解决方案,帮助芯片大厂擦亮品牌光环,加速产品量产与上市时间。


在先进封装中,泰瑞达的ATE机台在前端晶圆制程中扮演关键角色,通过CP(Chip Probing)和FT(Final Test)两段工作,快速排除不符合要求的晶圆,确保封装后的芯片良率。


此外,泰瑞达ATE测试机台设计始终走在客户需求之前,具备快速协助客户掌握产品上市时间、实时量产和放量生产的关键,以及通过大量生产获得生产成本最佳化与实时回本的能力。


随着各类芯片需求的高速增长,ATE测试设备已走向高度自动化测试的主流趋势。泰瑞达针对新型态的先进芯片发展,使用新的板卡式扩充插件技术升级,开发易用易写的测试软件,甚至整合AI技术,帮助客户解决测试程序码撰写或测试决策辅助等工作。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!